Lors de la résine de coulée sur les composants électroniques, les composants sont entièrement isolés et hautement protégés contre les influences de l'environnement, de l'humidité et / ou des produits chimiques et ne peuvent pas être endommagés par des chocs ou des vibrations.

Un conformal coating protège un PCB contre diverses influences environnementales telles que l’humidité, les embruns salés, les produits chimiques et les contraintes thermiques. Cela empêchera la corrosion, la croissance de moisissures et les dysfonctionnements électriques.

Des capacités supérieures sur des surfaces plus petites en raison de la miniaturisation du produit assurent un développement supplémentaire de chaleur. Les produits thermo conducteurs dissipent efficacement la chaleur, ce qui améliore la fiabilité et la durée de vie des composants électroniques.

Un adhésif permet de connecter de différents matériaux. Les applications dans le domaine de l'électronique sont nombreuses telles que les adhésions avec des composants SMA, la fixation de gros composants, le scellement d'un boîtier ou le collage d'un PCB dans un boîtier. Le processus de collage est également idéal pour l'automatisation. 

Les adhésifs électriquement conducteurs sont généralement remplis de particules métalliques, telles que l'argent ou le graphite, et sont utilisés pour connecter électriquement des composants. Les applications typiques sont l’adhésion de petits composants sur des substrats sensibles à la température, tels que des ‘’flexprints’’, ou encore pour le remplacement des pâtes à braser dans les applications qui nécessitant des cycles thermiques importants.

Sur une carte de circuit imprimé, il peut y avoir des puces nues sur des composants sensibles qui doivent être protégées individuellement. Il existe différentes techniques pour protéger ces composants contre les influences environnementales et mécaniques, notamment Glob top et Dam & Fill.

Les produits Underfill sont des produits à base de résine  époxy à 1 composant qui remplissent la couche sans bulle entre le BGA, le CSP, flipchip et la carte de circuit imprimé, protégeant ainsi le côté actif du composant. En même temps, cette couche réduit les contraintes thermiques sur les joints de soudure. Cette technologie protège les composants contre les chocs, les vibrations et l'exposition aux variations de température. Un faible coefficient de dilatation, un très bon écoulement, une température de transition vitreuse élevée sont des propriétés importantes pour ce type de produits. 

Une caractéristique importante des produits pour applications optiques est qu'ils ne jaunissent pas sous l'influence des UV ou de la température. Pensez au adhésion du verre, des lentilles, des capteurs optiques ou des applications OLED. Avec l'éclairage à LED, la brillance de la résine de moulage est cruciale pour garantir un flux lumineux maximal.

Le nettoyage est un processus crucial dans la production et l'utilisation de l'électronique. Les nettoyants de contact éliminent la contamination et la corrosion sur les contacts électriques, tandis que les autres produits dissolvent les résidus de flux après le soudage. Un nettoyage correct des panneaux d’impression assure une meilleure adhésion lors du coulage, de l’application et du collage.